高端芯片封装用塑封料的关键配方技术

本课题主要面向高端芯片封装用塑封料的关键配方技术研究，基于衡所华威内部自测、深圳先进院内部自测及中国赛宝实验室等测试，主要记录了基体树脂的分子结构筛选与组合、填料表面改性、催化剂合成与表征，原材料国产化等测试数据，数据量53MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集源于国家重点研发计划项目，聚焦高端芯片封装用塑封料的关键配方技术研究，记录了基体树脂筛选、填料改性、催化剂表征等测试数据，数据量约为53MB。