小芯片温度仿真模型仿真数据及分析数据

小芯片异构集成因多芯粒堆叠、高功耗密度及复杂互连结构带来严重散热瓶颈，其温度分布直接关系到系统性能与长期可靠性。依托统一的小芯片温度仿真平台，分别采用有限差分和有限体积离散方法，结合AMG、FOA-ADI等高效求解器，对TSV、Bump和RDL等效结构、四芯粒与九芯粒封装、互连线及集成微流道等典型场景开展稳态与瞬态热仿真以及电热耦合仿真。数据集仿真时间范围覆盖2023年至2025年，包含从纳秒级脉冲到20s量级响应的温度、功耗和电势数据；空间范围从局部互连线到毫米级封装结构，用以刻画不同尺度下的温度与功耗分布。通过与商用有限元工具及文献结果的系统对比，稳态与瞬态关键节点温度误差一般小于1.2K，并在不同矩阵存储与求解策略下对计算效率进行评估，完成数据质量控制。本数据集可为小芯片封装与散热结构设计、电热耦合建模方法验证、超大规模稀疏矩阵求解算法优化以及EDA工具与仿真软件评测提供参考支撑。数据包括模型框架，成果相关论文，以及涵盖了11种典型场景的仿真记录。