超紧凑光纤-芯片超材料端面耦合器-原始数据

本数据集主要面向集成封装的研究，采用超材料结构的端面耦合器,实现单模光纤与芯片之间的高效光耦合。在设计过程中，实验Lumerical 3D-FDTD软件进行仿真，在测试中，使用可调激光器和功率计进行测试。该数据集的主要内容包括仿真、实验数据、测试结果和分析，包括超材料结构端面耦合器的有效折射率（Neff）和模式失配损耗（mismatch loss）的仿真结果，超材料结构端面耦合器加工容差的仿真结果，超材料端面耦合器的仿真和实验测试结果，不同尺寸的超材料端面耦合器的实验测试结果等。数据量为19.6MB。