Data for: High-performance epoxy/binary spherical alumina composite as underfill material for electronic packaging
收藏doi.org2025-03-26 收录
下载链接：
http://doi.org/10.17632/d7xvd77rfp.1
下载链接
链接失效反馈官方服务：
资源简介：
Flowability of EP-S-Al2O3 binary composite; AC conductivity, thermal conductivity and shear viscosity of EP-S-Al2O3 binary composites.
EP-S-Al2O3 二元复合材料的流动性能；EP-S-Al2O3 二元复合材料的交流电导率、热导率和剪切粘度。
提供机构：
doi.org
