高精度三维封装平台的光电子阵列芯片贴装位置偏差数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
三维封装结构的光芯片高效耦合对准给贴片精度提出了更高的要求，为研究高精度三维封装平台的光电子阵列芯片贴装精度，采用贴片机设备和自动影像测量仪测量并计算硅光芯片与电芯片焊接盘XY方向的位置偏差数据，数据量为34.4MB。
提供机构：
苏州旭创科技有限公司
