8通道调制器阵列芯片本征参数和封装寄生参数提取技术仿真数据主要面向阵列芯片本征参数和封装寄生参数的提取技术研究，在商业仿真软件Ansys Lumerical和Ansys Electronics Desktop中，对运行得到的仿真结果读数获得。主要记录了8通道调制器阵列芯片PN结结电阻和势垒电容数值数据，调制器8个通道的射频损耗、群折射率和特征阻抗数值数据，及封装结构的S参数数据，对应课题一指标1：

国家基础学科公共科学数据中心170

Realwave for IGBT Current.mat

电力电子

IGBT绝缘栅双极型晶体管

Matlab data file; It's a IGBT resonance current data set of a real power supply. Under normal circumstances, the resonant current was a series of sine signals, and its amplitude was related to the loa

DataCite Commons2025-06-01 更新140

基于GN模型的大容量超长距离传输系统建模仿真数据

光子通信

仿真

该数据为GN模型的大容量超长距离传输系统的仿真数据，由Matlab获得。该成果利用自建的高斯噪声模型（GN模型），研究了大容量耦合多芯光纤在超长距离传输场景下的非线性噪声功率和信噪比，证明了该种光纤在项目所研究的万公里级海缆传输系统中应用的巨大潜力。该成果经同行评议后发表于Optics Communications。支撑论文“Nonlinear Impairment Scaling in Coup

国家基础学科公共科学数据中心580

低损耗高密度输出级结构与高导热无键合线封装技术相关数据

电力电子

半导体封装

基于IGCT驱动芯片低损耗高密度输出级和高导热无键合线封装技术需求，对小尺寸低损耗高密度的高低边开关集成输出级结构进行设计，包括金属层层叠方式与低寄生低损耗图形化方法设计；对高导热无键合线FCCSP-BGA封装进行详细设计，包括重分布层设计、芯片键合接触方式设计、引脚排布及封装结构设计等，并基于Ansys有限元分析软件对输出级结构与封装结构进行建模、提取电学寄生参数及电热参数，并进行仿真分析。记录

国家基础学科公共科学数据中心140

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