化学组装胶的损耗因子数据

以仿生橡胶（主要成分顺式-1,4-聚异戊二烯, IR）、反式聚异戊胶（杜仲胶, EUG）为基材，创建高效可控的环氧化反应体系，基于链中环氧基团，引入氨基吡啶官能团，构建分子链间氢键或配位键，实现分子间组装。采用美国TA公司的Discovery DMA 850型动态热机械分析仪进行测试：升温速率为5 ℃/min，振幅1.5 μm，频率为5 Hz，温度范围为-100 ~100 ℃，拉伸模式。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集提供了化学组装胶的损耗因子数据，基于仿生橡胶和杜仲胶通过环氧化反应和分子链间组装制备。数据采用动态热机械分析仪在拉伸模式下测试，温度范围为-100至100摄氏度，频率为5赫兹。