化学组装胶的损耗因子数据

以仿生橡胶（主要成分顺式-1,4-聚异戊二烯, IR）、反式聚异戊胶（杜仲胶, EUG）为基材，创建高效可控的环氧化反应体系，基于链中环氧基团，引入氨基吡啶官能团，构建分子链间氢键或配位键，实现分子间组装。采用美国TA公司的Discovery DMA 850型动态热机械分析仪进行测试：升温速率为5 ℃/min，振幅1.5 μm，频率为5 Hz，温度范围为-100 ~100 ℃，拉伸模式。