聚合物基热界面材料界面热阻测量数据集

界面热阻主要面向聚合物基热界面材料研究建设，基于中国科学院深圳先进技术研究院、上海交通大学的热导仪（
仪器型号：LW 9389，测试标准ASTM D 5470），主要记录了对BN/有机硅热界面材料、本征型聚合物、取向碳基热界面材料界面热阻的观测值，数据量30 MB.

This dataset is developed for research on polymer-based thermal interface materials, targeting interfacial thermal resistance. It utilizes thermal conductivity instruments from Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences and Shanghai Jiao Tong University, with the model number LW 9389 and compliance with ASTM D 5470 test standard. The dataset mainly records the measured interfacial thermal resistance values of BN/silicone thermal interface materials, intrinsic polymers and oriented carbon-based thermal interface materials, with a total size of 30 MB.

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于聚合物基热界面材料的界面热阻测量，基于中国科学院深圳先进技术研究院和上海交通大学的热导仪（型号LW 9389，遵循ASTM D 5470标准），记录了BN/有机硅热界面材料、本征型聚合物和取向碳基热界面材料的观测数据，数据量约36.7MB，包含42个文件。数据集由孙蓉创建，隶属于国家重点研发计划项目'高性能热界面材料基础研究'，旨在支持高性能高分子材料领域的研究。