硅基多层三维光交叉芯片FIB测试数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2024-03-05 收录
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资源简介：
课题指标层间耦合结构尺寸≤10μm×10μm。数据是在实验室环境下，使用FIB和SEM对层间耦合结构剖面进行观察，得到报告中的相关实验结果图片。
提供机构：
吉林大学
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