Supporting information for 'Equipment-friendly encapsulation structure of SiO2/Cu for efficient infrared shield'

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Mendeley Data2026-04-18 收录

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Supporting information for 'Equipment-friendly encapsulation structure of SiO2/Cu for efficient infrared shield'

《用于高效红外屏蔽的二氧化硅/铜（SiO₂/Cu）设备友好型封装结构》的补充材料

创建时间：

2022-01-10

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