美国半导体研究联盟（SRC）《微电子和高级封装（MAPT）路线图》

推进半导体研究对于芯片行业和整个经济的持续创新至关重要。由于不断缩小的半导体元件面临着基本的物理限制，如果没有重大进展，下一代的突破是不可能实现的。为了帮助应对这一挑战，近日，美国半导体研究联盟（SemiconductorResearchCorporation，SRC）发布了微电子和高级封装（MAPT）路线图，该路线图定义了关键的芯片研究优先事项和技术挑战，必须解决这些挑战，以支持SRC和SIA于2021年1月发布的半导体十年计划中概述的“地震式转变”。十年计划确定了该行业在智能传感、存储器和存储、通信、安全和节能计算方面的五个重大转变。MAPT路线图延续了十年计划的精神，并讨论了如何实现其系统级目标，概述了半导体行业的实施计划。将改变这些障碍的基础研究重点是先进封装、3D集成、电子设计自动化、纳米级制造、新材料和节能计算。MAPT路线图是围绕信息和通信技术可持续性的基本和实际限制制定的：能源可持续性、环境可持续性和劳动力可持续性。联邦政府和私营部门对半导体研发的投资推动了美国半导体行业的快速创新，刺激了整个美国和全球经济的巨大增长。以MAPT路线图为指导，必须维持和扩大公共和私人对芯片研究的投资，以帮助解锁未来的变革性技术。