低功耗高集成光子芯片测试数据集

本数据集面向课题三“低功耗高集成光子芯片技术研究”，聚焦面向共封装/短距互连的硅基低功耗高集成光子芯片关键器件与多路单片集成验证。数据覆盖三部分：①小型化、低偏压、低插损硅基微环调制器阵列芯片的高速调制性能表征，包括单通道速率、S21 频响与 3 dB 带宽、驱动电压、消光比（ER）及功耗；②突破响应度与带宽相互制约的高速高响应光电探测器阵列芯片性能评估，包含单通道速率、3 dB 带宽、响应度与 I–V 曲线，并提供暗电流校准数据以支持响应度/噪声相关分析；③面向高密度承载的多路单片集成（微环调制器阵列、探测器阵列与复用/解复用芯片），给出通信容量密度计算与指标结果，用于评估片上多通道并行光互连的单位面积吞吐能力。

数据文件包含 Excel（.xlsx） 与 测试截图（.jpg） 两类：xlsx为原始或预处理后的数值数据（S21频响曲线、I–V曲线、功耗/容量密度计算表等），jpg为关键仪器截图或系统测试结果截图（速率、驱动电压、ER等）。数据项包括探测器112 Gbps速率截图、探测器3 dB带宽与响应度/暗电流I–V表、微环调制器112 Gbps速率截图、微环S21与3 dB带宽、驱动电压与ER截图、微环功耗表，以及光芯片通信容量密度表等，可用于器件性能对标、模型拟合与系统级复现实验支撑。