压力传感器模型、仿真、测试数据集

基于单晶硅材料的各向异性及压阻特性，进行岛膜层压芯片的物理建模与力学仿真，通过条件受力膜片厚度、结构参数、受力大小、边界约束条件等，获得传感芯片的变形、应力、应变变化等的云图形式的过程数据；传感器关键工艺及核心参数通过传感器制造过程中的开展的专项正交实验、工艺文档、流片工艺记录等获取；传感器的基础测试数据，参照《JJG860-2015压力传感器（静态）》要求，在实验室通过在-40，25，80，120℃等温度参量控制，以及量程范围内的6压力控制，开展正反行程的多次重复测量，获得并记录数据；传感器动态测试，按照《JJG624-2005动态压力传感器》，用激波管释放阶跃压力激励传感器，采用示波器记录传感器输出数据；输出采用Excel2019记录存贮与计算。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

本数据集基于单晶硅材料的各向异性与压阻特性，提供了岛膜层压芯片的物理建模与力学仿真结果（包括变形、应力应变云图），以及通过正交实验和工艺文档获取的关键工艺参数。同时，参照《JJG860-2015》和《JJG624-2005》标准，收录了在多个温度及压力点下的静态与动态测试数据（含激波管阶跃响应）。