SMT工厂多光照场景下PCB板典型焊接缺陷监控图像数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-05-20 收录
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https://nbsdc.cn/general/dataDetail?id=6a0b37cff175603f068f83fb&type=1
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资源简介：
此数据集为本项目成果示范应用中采集的数据。用工业相机（镜头为手动变焦6-12MM大靶面）采集PCB板焊接缺陷图像，采集环境和条件考虑了不同光照条件（强光/弱光/偏振光）、不同光照条件（强光/弱光/偏振光）、不同材质、不同工艺等因素的影响，覆盖缺孔、缺口、开路、短路、毛刺、孤岛铜箔，数据集包含了正样本和负样本。数据采集时间2025年11月；采集地点为杭州市萧山区某SMT工厂。数据形式为jpg图像，数据量为2000张图像。
提供机构：
杭州指令集智能科技有限公司
