晶圆切割行业全球发明专利价值分析数据
收藏浙江省数据知识产权登记平台2024-01-04 更新2024-05-08 收录
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资源简介:
对晶圆切割行业全球发明专利数据检索分析,有利于了解该技术发展趋势及核心技术,避免企业重复研发或侵犯他人的专利权。a.专利有效期得分,数据下载日至预估到期日年份数,每年得1分;b.发明人数量得分,发明人人数,每有1人得1分; c.代理机构情况得分,有为5分,没有为0分; d.被引用次数得分,每被引用1次+10分; e.同族专利数,每多一个其他同族专利+1分,以1个为基准; f.权利要求数,以10条权利要求为基准,每少1条-1分,每多1条+1分;g.转让次数,每被引用1次+5分。上述得分相加四舍五入后为最终的得分。根据分数划分为无价值(分数≤20分)、一般价值(20分>分数≤50分)、中等价值(50分>分数≤80分)、高价值专利(分数>80分)。
提供机构:
杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙)
创建时间:
2023-12-20
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