การปรับปรุงกระบวนการการประกอบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ชนิดแผ่นบางด้วยวิธีซิกซ์ ซิกม่า

วัตถุประสงค์ของงานวิจัยเพื่อปรับปรุงกระบวนการการประกอบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ชนิดแผ่นบาง ด้วยวิธีซิกซ์ ซิกม่า ในช่วงเดือนมกราคม ถึงพฤศจิกายน 2564 โดยต้องลดจำนวนของงานเสียที่เกิดจากการผลิตจาก 3,528 parts per million (PPM) จนกระทั่งมีจำนวนของเสียต่ำกว่า 500 PPM ตัวแปรศึกษาที่เกี่ยวข้องกับการผลิต ได้แก่ คุณภาพของแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ชนิดแผ่นบาง คุณภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์(ตัวต้านทาน, ตัวเก็บประจุ) คุณภาพของสารบัดกรี อุณหภูมิที่ใช้สำหรับการหลอมละลายสารบัดกรี อุปกรณ์ที่ใช้ในการผลิต มาตรฐานการทำงานที่ถูกต้อง และการตั้งค่าของเครื่องจักร จากการศึกษาพบว่าสาเหตุที่ทำให้เกิดงานเสียในการผลิต เกิดจากคุณภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (ตัวต้านทาน) ที่มีพื้นผิวที่ถูกกัดกร่อน และการตั้งค่าของเครื่องจักรที่ทำให้คุณภาพของสารบัดกรีต่ำลง รวมทั้งการทำงานของผู้ปฏิบัติงานยังไม่ถูกต้องตามมาตรฐานการทำงานที่กำหนดไว้ ทำให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กับแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์เชื่อมต่อกันอย่างไม่สมบูรณ์ จำนวนของเสียสามารถส่งผลต่อต้นทุนการผลิตรวม โดยอาศัยการเก็บข้อมูลต้นทุนแปรผันรายเดือนในช่วงเดือนมกราคมถึงพฤศจิกายน 2564 ในการพยากรณ์ต้นทุนแปรผันในเดือนธันวาคม ด้วยวิธีการปรับเรียบแบบเอ็กซ์โปเนนเซียลสามารถพยากรณ์ว่าต้นทุนแปรผันในเดือนธันวาคมมีค่าเท่ากับ 57,388 บาท และมีค่าร้อยละความเบี่ยงเบนเฉลี่ยสมบูรณ์เท่ากับ 34.49 โดยหลังจากการปรับปรุงกระบวนการผลิตด้วยวิธีซิกซ์ ซิกม่า ทำให้จำนวนของเสียที่เกิดขึ้นในการผลิตลดลงเหลือ 400 PPM ซึ่งส่งผลให้ต้นทุนการผลิตรวมรายปีมีค่าลดลงร้อยละ 74