光宇光电半导体照明模组散热监测与优化数据
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资源简介：
本数据集是东莞市光宇光电科技有限公司自主研发的半导体照明模组在散热测试与优化过程中采集的关键参数记录。包含模组功率、结温、表面温度、风量、风压、鳍片间距、风扇转速等核心参数，反映散热结构设计与热管理优化效果。数据通过多类型传感器实时采集，支撑散热工艺优化、设备状态诊断及热管理算法验证，是半导体照明智能制造的重要数据资产。
提供机构：
东莞市光宇光电科技有限公司
创建时间：
2025-09-15
搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集记录了半导体照明模组在散热测试与优化过程中的关键参数，包括模组功率、结温、表面温度、风量、风压、鳍片间距、风扇转速等，经降噪、校准和脱敏处理后，可用于散热结构优化、风扇能耗调控、热管理算法验证及产品质量追溯，旨在实现结温≤85℃、热阻<5℃/W、光衰率≤5%等核心目标。
以上内容由遇见数据集搜集并总结生成
