三维模斑转换器模拟数据集

围绕国家信息领域中高端光电子芯片与器件国产化等国家战略性需求，开展低损耗光纤-波导对接耦合的研究，提出了一种基于二氧化硅光波导的三维边缘耦合器,属于集成光电子学技术领域。该三维边缘耦合器从下至上依次由基底层、下包层、下层条带、第一中间包层、中间波导芯层、第二中间包层、上层条带和上包层组成,下层条带与上层条带的结构与尺寸完全相同,在与光传输方向垂直的截面上,下层条带、上层条带与中间波导芯层垂直对准。下包层、第一中间包层、第二中间包层、上包层为低折射率的二氧化硅，下层条带、中间波导芯层、上层条带为高折射率的二氧化硅,基底层为硅。该三维边缘耦合器用于集成光子芯片与光纤的耦合连接,实现单模光纤与二氧化硅波导间的光信号耦合。该器件在光通信、高性能计算机、光学传感等领域具有重要的应用价值和发展前景。