高强极薄铜箔PCB性能评估数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
本数据集是利用剥离强度仪、白光干涉仪等依据印制电路板行业标准IPC-TM-650 2.4.8《覆铜板的剥离强度》、IPC-TM-650 2.4.8.4《薄铜载体分离》等对剥离强度、表面粗糙度等性能表征数据进行测试。依据印制电路板行业标准等，利用高温回流炉、金相立体显微镜、三次元仪器、热冷冲击系统对PCB长期服役可靠性数据如回流焊耐热性、TCT温度循环测试、BHAST加速老化等性能表征数据进行测试。
提供机构：
华为技术有限公司
