การลดปริมาณของเสียในกระบวนการสร้างเส้นลายวงจรไฟฟ้าโดยประยุกต์ใช้เทคนิคซิกส์ ซิกม่า

งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อลดปริมาณการเกิดข้อบกพร่องของผลิตภัณฑ์แผงวงจงไฟฟ้าชนิดยืดหยุ่น (Flexible printed circuit, FPC) โดยประยุกต์ใช้แนวทางของซิกส์ ซิกม่า (Six Sigma) ในการปรับปรุงกระบวนการ การดำเนินงานวิจัยมีทั้งหมด 5 ขั้นตอน เริ่มจากขั้นตอนการระบุปัญหา ขั้นตอนการวัด ขั้นตอนการวิเคราะห์ ขั้นตอนการปรับปรุง และขั้นตอนควบคุมกระบวนการ จากการศึกษาข้อบกพร่องที่เกิดขึ้นในสถานีงาน DES ของกระบวนการสร้างเส้นลายวงจร (Patterning Process) ของผลิตภัณฑ์แผงวงจงไฟฟ้าชนิดยืดหยุ่น (FPC) พบว่าของเสียที่เกิดขึ้นมากที่สุดคือ เส้นลายวงจรไม่สมบูรณ์ (Fatigue Defect) หลังการปรับปรุงกระบวนการพบว่าสามารถลดข้อบกพร่องบนผลิตภัณฑ์จากเดิม 1,130,000 ชิ้นของปริมาณทั้งหมด 2,000,000 ชิ้น (565,000 DPPM) สามารถลดปริมาณของเสียลงเหลือ 284,000 ชิ้น (178,000 DPPM)