半导体产业全球专利数据集
收藏河北数据知识产权登记系统2025-09-06 收录
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资源简介：
本数据集主要包含半导体产业材料、装备两大领域专利，通过筛选高价值专利，并进行细分领域标引，共分类出“半导体制造材料”、“半导体封装材料”、“半导体制造设备”、“半导体封装设备”、“半导体测试设备”五大领域，并进一步对其中的关键材料、技术和设备进行标引，形成最终五大技术分支，14个细分技术分支的半导体产业全球专利数据集。
提供机构：
河北国维知识产权咨询有限公司
创建时间：
2024-11-01
搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集涵盖半导体产业的材料和装备领域专利，经过高价值筛选和细分标引，形成5大技术分支和14个细分技术类别的全球专利集合，重点关注关键材料、技术和设备。
以上内容由遇见数据集搜集并总结生成
