多通道量化芯片的封装方案
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资源简介：
多通道量化芯片的封装方案主要面向高速高精度电量化编码芯片的封装设计，基于高速高精度电量化编码芯片的基本引脚分布，主要记录了高速高精度电量化编码芯片的封装尺寸、类型等关键封装信息，数据量大小为4.6M
提供机构：
北京微电子技术研究所
