基于蓝膜性质的芯片位姿校正技术

为了研究芯片剥离过程对相邻芯片位姿的影响规律，提出了一种具有应力释放特性的乳突结构，并研究了对蓝膜在扩晶前后的力学性能进行了表征。乳突结构在剥离过程中具有应力释放的特性，从而有效避免应力累积在尖端对相邻芯片位姿的影响，为芯片和蓝膜的无损剥离机理提供了良好的理论模型。经第三方深圳市天海检测技术有限公司采用AOI视觉检测系统获得晶片偏移角数据，使用CMOS或CCD图像传感器，结合多角度光源和镜头，进行芯片表面扫描，获取高分辨率高对比度图像。使用GPU或FPGA处理器，进行去噪、校正、分割和增强等算法处理，提升图像质量，优化原始采集图像。使用传统图像处理算法和机器学习算法，提取边缘、角点、区域等视觉特征，输出检测结果和位姿校正相关信息。得到检测结果：定位精度≤士2μm。