基于蓝膜性质的芯片位姿校正技术

为了研究芯片剥离过程对相邻芯片位姿的影响规律，提出了一种具有应力释放特性的乳突结构，并研究了对蓝膜在扩晶前后的力学性能进行了表征。乳突结构在剥离过程中具有应力释放的特性，从而有效避免应力累积在尖端对相邻芯片位姿的影响，为芯片和蓝膜的无损剥离机理提供了良好的理论模型。经第三方深圳市天海检测技术有限公司采用AOI视觉检测系统获得晶片偏移角数据，使用CMOS或CCD图像传感器，结合多角度光源和镜头，进行芯片表面扫描，获取高分辨率高对比度图像。使用GPU或FPGA处理器，进行去噪、校正、分割和增强等算法处理，提升图像质量，优化原始采集图像。使用传统图像处理算法和机器学习算法，提取边缘、角点、区域等视觉特征，输出检测结果和位姿校正相关信息。得到检测结果：定位精度≤士2μm。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于芯片剥离过程中的位姿校正技术，通过设计具有应力释放特性的乳突结构来减少应力累积对相邻芯片的影响，并表征了蓝膜的力学性能。研究利用视觉检测系统获取高分辨率图像，经算法处理实现位姿校正，最终定位精度达到±2μm以内。