高端芯片封装用塑封料EMC的生产与应用工艺
收藏国家基础学科公共科学数据中心2024-03-05 收录
下载链接：
https://www.nbsdc.cn/general/dataDetail?id=64edc7d6bb16e07753c34e87&type=1
下载链接
链接失效反馈官方服务：
资源简介：
本课题面向高端芯片封装用塑封料EMC的生产与应用工艺研究，基于衡所华威内部测试、深圳先进院模流仿真等测试，数据集主要记录了产品生产过程工艺参数研究数据、产品性能表征数据、模封工艺仿真报告和新产线搭建现场验收图片等测试数据，数据量约48MB。
提供机构：
衡所华威电子有限公司
