CdZnTe晶体表面处理工艺和探测器封装工艺研究数据集

本数据集面向探测器可靠、可重复制备的工艺开发需求，来源于西北工业大学辐射探测材料与器件工信部重点实验室的工艺实验与性能测试。数据记录了晶体表面磨抛/腐蚀、电极制备、倒装焊等关键工艺参数，以及对应器件的I-V/C-V特性、单个像素点能谱、整体噪声等性能测试结果。主要内容包括工艺流程图、掩模版图、电学特性数据和标准放射源测试能谱。该数据集是连接器件设计与性能实现的关键工艺实证库，数据量约50MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于CdZnTe晶体表面处理与探测器封装工艺研究，旨在支持探测器可靠、可重复制备的工艺开发。它基于西北工业大学实验室的实验数据，涵盖了晶体磨抛/腐蚀、电极制备等关键工艺参数，以及相应的I-V/C-V特性、能谱等性能测试结果，包含工艺流程图、电学数据等实证内容，数据量约为50MB。