芯片研发标准化就绪水平研讨会总结报告

近日，美国国家标准与技术研究院（NIST）发布《芯片研发标准化就绪水平研讨会总结报告》，该报告总结了NIST于2024年6月4日至5日举办的“CHIPS研发标准化就绪度研讨会”的主要成果。核心围绕半导体领域标准化就绪框架和标准化就绪水平量表（StRL）的研发展开，是落实《芯片与科学法案》500亿美元半导体研发与制造扶持资金的重要举措。报告指出，NIST下属CHIPS研发办公室（CRDO）将推动私营部门主导的半导体技术标准制定与落地作为核心目标，此前2023年9月的标准峰会提出了研发标准化就绪度指标的构想，本次研讨会便是对此的落地探讨，共有超170名半导体行业、学术界、标准制定机构及政府相关方代表参与。研讨会核心探讨并验证了两大工具的开发可行性：一是标准化就绪框架，该框架以量子技术相关框架为蓝本，围绕技术、市场、社区三大核心维度展开，参会者认可其基础框架，并建议新增半导体关键新兴技术特殊考量、贴合战略优先级、融入社区建设最佳实践等内容，同时强调框架需具备灵活性、兼顾标准化成本收益、借鉴现有标准制定机构的流程体系；二是九段式标准化就绪水平量表（StRL），其设计对标技术就绪水平（TRL）、制造就绪水平（MRL）等成熟量表，被划分为标准化准备、标准制定、标准就绪三个阶段，参会者认同其分段逻辑，认为其需明确标准化全流程关键里程碑、退出标准和评估指标，且需与TRL区分开，同时可根据硬件、软件等不同领域需求调整，建议最终定为9-10段以贴合行业惯例。研讨会还围绕技术、市场、社区三大维度，明确了半导体标准化制定的关键考量因素：技术层面需评估技术成熟度与落地情况、分析现有标准缺口、贴合行业技术路线图；市场层面需立足真实市场需求、解决行业实际问题、平衡知识产权保护与标准开放性；社区层面需拓宽利益相关方参与渠道、加强标准生态协作与国际合作、搭建新兴技术标准孵化器并推进标准化人才培养与教育。此外，参会者强调标准化策略需建立清晰流程、把握制定时机，尽早将测试和安全要素融入标准制定，避免技术创新受抑或市场碎片化。报告最后总结，参会者一致认为标准化就绪框架和StRL量表能有效推动半导体标准制定与行业需求、技术创新对齐，是半导体领域标准化工作的重要工具；并明确了后续工作方向，即结合研讨会反馈细化完善两大工具的设计，明确StRL各阶段的判定标准与里程碑，同时持续联动半导体生态各方利益相关者，对工具进行验证与落地实施。