倒装芯片凸点的传输速率测试

本数据集是基于超导集成电路环形振荡器基板和倒装芯片之间通过铟凸点进行倒装焊后测试凸点的传输速率而得到的。由于超导集成电路（SFQ）器件测试的工作环境特殊，测试环境是在4.2K的液氦环境下进行。本数据集有助于客观表征测量超导集成电路（SFQ）倒装焊微凸点的传输率。超导集成电路传输线特征阻抗为几个欧姆，而不是通用仪器的50欧姆；SFQ信号是一种微弱高带宽 的脉冲信号，现有通用仪器无法产生该脉冲信号，也无法直接测试，因此通过超导环形振荡器电路验证超导集成电路倒装焊微凸点的传输率。数据采集过程中使用了超导集成电路专用测试系统（OCTOPUX-4FH-128），倒装焊模块是放在116通道测试杆上，插入100L液氦杜瓦里进行。测试系统采用MATLAB开发环境编写的系列测试程序，仪器供应商提供函数库‘OCTO_ML’和‘COMMON_ML’，自主开发单元测试程序，包括：Initial、PatternPrepare、SetBias、PatternRun和InOutScan等测试文件。环形振荡器可产生高带宽的SFQ信号，高带宽的SFQ数据经过降频成低频数据再经Q2D转换成电平信号（方波）送至测试仪器进行检测，由方波的频率反算得到环形电路的SFQ信号，如果把倒装焊凸点介入到环形振荡器电路，环路的SFQ信号频率就是凸点的传输速率。本数据集数据含量7.49MB。