高速硅基光收发模块封装技术龙头企业相关专利数据

对高速硅基光收发模块封装技术龙头企业相关专利进行质量等级评价，能够梳理出本领域龙头企业的优质专利，有助于对龙头企业技术发展路径的梳理；对优质专利进行技术拆解分析，可以为企业攻克技术难题提供启示以及规避重复研发风险。1、数据采集：通过第三方知识产权检索平台，基于目标龙头企业的名称、核心科学家等信息对其申请的高速硅基光收发模块封装技术相关发明专利进行检索，并去除不属于分析范围的专利数据、有缺失（影响分析）的数据、重复数据等噪音数据。
2、数据处理：对专利的多个维度进行评分，根据评分总分将专利质量分成5个等级，即完成专利质量等级评价，具体评价方法为。
根据评价维度对应的数值进行打分，打分越高表示越好，打分范围为0至最高分，评价的具体维度和该维度对应的总分为：剩余有效年限（20）、简单同族成员数量（10）、IPC分类数量（5）、引用专利数量（5）、被引用专利数量（5）、文献页数（20）、权利要求数（35）；统计打分总分，根据总分将专利分成5个质量等级：0-19分（差）、20-39分（较差）、40-59分（一般）、60-79分（较好）、80-100分（好）。

搜集汇总

数据集介绍

特点

该数据集包含2753条高速硅基光收发模块封装技术龙头企业的专利数据，涵盖多个专利维度并通过评分系统进行质量等级评价，适用于技术路径梳理和技术难题攻克。