CdZnTe DOIC芯片设计和测试数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-03 收录
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该数据集面向专用读出芯片（ASIC）的自主研制与性能验证，涵盖设计、仿真、流片与测试全流程。数据来源于EDA设计平台、合作芯片制造单位及联合实验室的测试环境。主要内容包括芯片电路设计源文件、版图文件、前后仿真数据、流片后各通道的电学性能参数（噪声、增益、线性度等）以及耦合探测器后的实测能谱数据。该数据集是突破探测器读出电子学瓶颈、实现模组高性能的核心，数据量约500MB，其中设计仿真部分审批后共享。
提供机构：
西北工业大学搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集聚焦于专用读出芯片（ASIC）的自主研制与性能验证，覆盖从设计、仿真到流片与测试的完整流程。内容包括芯片电路设计源文件、版图文件、仿真数据、流片后电学性能参数及耦合探测器实测能谱数据，数据量约500MB。
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