基于TSMC40nmGP工艺的140GHz多核3次谐波频率综合器芯片数据集

该数据集为验证基于频率综合器产生的本振信号相位噪声（@高于120GHz频率）不高于-90dBc/Hz@1MHzoffset，频率覆盖范围不低于12GHz的佐证材料。数据量为3.00MB，内含6个文件夹，分别为：“本振信号频率覆盖范围测试数据”，“本振信号频率覆盖范围仿真结果”，“本振信号相位噪声测试数据”，“本振信号相位噪声仿真结果”，“测试PCB”，“电路板图与检查结果”。该数据集为同一个频率综合器芯片的相关数据，分别作证其相位噪声和频率覆盖范围满足指标要求。文件夹“电路版图与检查结果”是片上频率综合器芯片设计完成文件佐证材料，然后进行相位噪声和频率覆盖范围仿真验证，佐证文件分别在“本振信号相位噪声仿真结果”和“本振信号频率覆盖范围仿真结果”中。实际测试所需的PCB文件材料在“测试PCB”中，频率综合器芯片的相位噪声和频率覆盖范围的测试佐证材料在“本振信号相位噪声测试数据”和“本振信号频率覆盖范围测试数据”文件夹中。数据生成地点为东南大学，采集时间为2025年1月17号。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集基于TSMC40nmGP工艺，针对140GHz多核3次谐波频率综合器芯片，提供了验证本振信号相位噪声（@高于120GHz频率不高于-90dBc/Hz@1MHzoffset）和频率覆盖范围（不低于12GHz）的完整佐证材料，包括测试数据、仿真结果、PCB设计及版图检查文件，数据量约3.00MB，生成于东南大学。