增材制造碳化硅陶瓷的多级孔道构筑与调控数据集

本数据集主要包含本项目光固化和热固化打印成型的碳化硅陶瓷及其光机构件在脱粘及增密过程中产生坯体的内部结构、形貌尺寸和物相组成、以及各种力学性能的数据，旨在表征原料配方和工艺参数对获得的多级孔道的影响规律，为揭示碳化硅陶瓷的多级孔道构筑与调控机理提供关键支撑。3D打印技术是一种制备连通多孔材料的技术手段，孔道结构对材料的致密化过程和效果产生非常大的影响，因此系统研究其多级孔道构筑与调控具有重要意义。本数据集内容主要包括素胚孔道显微结构、脱粘体的气孔率和密度、脱粘制度等关键数据，为研究碳化硅陶瓷的多级孔道构筑与调控机理提供了可靠的实验依据。本数据集核心数据采集时间为2021年12月-2025年11月，采集地点为中国科学院上海硅酸盐研究所，中国人民解放军国防科技大学。原始数据由中国科学院上海硅酸盐研究所、中国人民解放军国防科技大学。