基于新型叠加方法的三维集成电路热应力分析数据集

数据集包含新型叠加方法对两种先进三维封装芯片结构（硅通孔（Through Silicon Via, TSV）、混合键合（Hybrid Bonding, HB））的热应力分析工具3dts的可执行代码及脚本文件、仿真案例的输入输出配置文件、数据说明文件、数据论文。目录结构为如下。
第1级目录：2020YFA0711901-001-基于新型叠加方法的三维集成电路热应力分析数据集/
子文件夹关系：根目录
文件夹中包含一个2级文件夹“热应力分析/”、 “2020YFA0711901-001 基于新型叠加方法的三维集成电路热应力分析数据集-数据论文.docx”、“2020YFA0711901-001基于新型叠加方法的三维集成电路热应力分析数据集-数据说明文件.docx”。

第2级目录：热应力分析/
子文件夹关系：对应于任务书中课题四的三个研究内容所生成的数据文件。
第2级目录：热应力分析/
混合键合（HB）封装工艺算例文件夹：hb_case_array/
硅通孔（TSV）封装工艺算例文件夹：tsv_case_array/
三维集成电路热应力分析核心计算程序可执行代码：3dts
用于预处理输入文件的脚本：prepocessing.py generate_sample_coefs.py GenerateSamples.py
用于后处理输出结果的脚本：parse_stress.py readresults.py
热应力分析运行脚本：run_3dts.sh

第3级目录：“hb_case_array/”中包含三个4级文件夹和两个文件，分别为：
混合键合（HB）封装工艺算例输入参数文件夹：input/
混合键合（HB）封装工艺算例网格文件夹：mesh/
混合键合（HB）封装工艺算例输出文件夹：output/
混合键合（HB）封装工艺算例叠加模式的求解器参数文件：hb_case_array.options
混合键合（HB）封装工艺算例有限元模式的求解器参数文件：hb_case_array_acc.options

第3级目录：“tsv_case_array/”中包含三个4级文件夹和一个文件，分别为：
硅通孔（TSV）封装工艺算例输入参数文件夹：input/
硅通孔（TSV）封装工艺算例网格文件夹：mesh/
硅通孔（TSV）封装工艺算例输出文件夹：output/
硅通孔（TSV）封装工艺算例叠加模式的求解器参数文件：tsv_case_array.options

第4级目录：“hb_case_array”的子目录“input/”中包含四个文件，分别是
全部子问题的网格集合文件：hb_array_1_1.subprobs
边界条件设置文件：hb_array_9_neumann.txt
采样点文件：hb_array_sample_points.txt
材料系数设置文件：hb_model_rmark.txt

第4级目录：“hb_case_array”的子目录“mesh/”中包含三个文件，分别是
背景问题网格文件：hb_array_bg_0330_2.mesh
子问题网格文件：hb_small-9x9_2.mesh
子问题网格文件：simple_hb_single_level_2_2.mesh

第4级目录：“hb_case_array”的子目录“ouput/”中包含两个文件，分别是
结果日志文件：hb_case_array.log
采样点应力文件：hb_array_sample_points_stress.txt

第4级目录：“tsv_case_array”的子目录“input/”中包含四个文件，分别是
全部子问题的网格集合文件：tsv_array_1_1.subprobs
边界条件设置文件：tsv_array_9_neumann.txt
采样点文件：tsv_sample_points.txt
材料系数设置文件：tsv_model_rmark2.txt

第4级目录：“tsv_case_array”的子目录“mesh/”中包含两个文件，分别是
背景问题网格文件：TSV_Model_bg_2.mesh
子问题网格文件：TSV_Model_1x1_5_mul_2.mesh

第4级目录：“tsv_case_array”的子目录“ouput/”中包含两个文件，分别是
结果日志文件：tsv_case_array.log
采样点应力文件：tsv_sample_points_stress.txt