异质异构集成实现工艺

采用高性能转接板技术实现芯片异质集成，并对器件级异质集成方法进行探索。基于低损耗衬底和中间介质层晶圆级异质键合和堆叠，实现高性能互连、馈电网络、嵌入无源器件与封装天线的三维异构集成。对金属过孔和凸点阵列进行布局优化，实现芯片、通道间的电磁去耦和散热设计。主要记录了RDL线宽线距、金属孔直径、转接板对位精度、封装后放大器增益恶化等观测值，数据量13.5MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于采用高性能转接板技术和晶圆级异质键合堆叠方法，实现芯片异质集成及三维异构集成，旨在优化互连、馈电网络和散热设计。它记录了包括RDL线宽线距、金属孔直径在内的关键工艺观测值，数据量为13.5MB，包含25个文件，由上海交通大学的吴林晟在半导体技术领域贡献。