外延片对器件性能影响研究的数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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https://nbsdc.cn/general/dataDetail?id=67d50eb0195d260905af9964&type=1
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资源简介：
所有测试均在遮光条件下进行测试，环境温度（25℃正负2℃）。测试系统采用Keysight B1505进行测试，采用HVSMU进行高压测试，HCSMU进行正向电流测试。探针台采用Tesla200半自动探针台进行测试。通过上述设备测试得到数据集的原始数据。导通特性数据经过计算可以得出器件的比导通电阻数据，阻断特性数据经过对比分析可以得到器件耐压的数据。数据集体量20MB。
提供机构：
浙江大学
