柔性可变形电子器件的多功能集成制造数据

在仿真实验过程中，可调控的工艺参数选择电压、气压、喷印高度，其中电压按间隔50V设置，气压按间隔0.1kpa设置，喷印高度按间隔10um设备，在不同的工艺参数下，进行仿真分析，记录此时的泰勒锥形态；调控器件阵列应力应变分布与形变时应力，测试印刷的压力/温度传感器在不同弯曲半径下的电压电流曲线，分析压力/温度变化时，在弯折半径为1mm时是否能实现传感功能，并记录下器件的抗弯折次数。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于柔性可变形电子器件的多功能集成制造，包含仿真与实验数据。仿真部分通过调节电压、气压和喷印高度等工艺参数，记录泰勒锥形态；实验部分测试压力/温度传感器在不同弯曲半径下的电压电流曲线，并分析弯折半径1mm时的传感性能及抗弯折次数。