验证230GHzSiGe收发机系统测试电路板数据集

在 230GHz SiGe 收发机研发中，测试电路板是连接芯片与测试仪器的关键物理载体。高频下 PCB 的信号完整性、板材损耗及键合（bonding）工艺直接影响实测精度。本数据集提供完整的测试板设计工程文件与键合方案，解决了太赫兹频段测试平台搭建的技术难点，为芯片功能验证与性能测试提供标准化硬件参考，加速 “设计 - 测试” 迭代流程。该数据集面向230GHz 太赫兹通信芯片测试平台设计需求，由清华大学东主楼微电子学研究所团队于 2021 年 11 月至 12 月基于 Altium Designer 软件及芯片互联工艺生成，包含 6 个文件，总数据量约5.99MB。数据通过EDA 设计与物理互联验证生成：电路设计：使用 Altium Designer 完成原理图（.SchDoc）与 PCB（.PcbDoc）设计，涵盖电源、射频链路及测试端口布局，同步创建元件库（.SchLib/.PcbLib）管理器件模型；工程整合：通过工程文件（.PrjPCB）关联各设计文件，确保版本一致性；键合方案：通过 “8-6 bonding 方案.pdf” 记录芯片与测试板的金线互联布局，验证机械可靠性与信号传输路径。
数据主要内容，设计文件：包含原理图、PCB 文件、元件库及工程文件，完整复现测试板电气连接与物理结构；键合方案：以 PDF 形式展示芯片引脚与测试板焊盘的键合分布，直观呈现高频信号传输路径。
数据集完全共享，适用于高校、科研机构及企业的高频芯片测试平台开发，可直接复用设计文件或参考键合工艺优化自有测试方案，推动 230GHz 太赫兹通信芯片从仿真走向实测验证。