界面非线性动态响应对固晶的影响机制

Mini LED芯片从晶圆/蓝膜上转移至驱动基板后，还需进一步与驱动基板键合以形成电学互连。激光辅助键合是目前十分先进的芯片键合方式，这种方式键合时间短、键合效果好，可以形成良好的焊点和足够的剪切强度。为了研究激光辅助键合后焊点的强度，对焊点截面和剪切强度进行了研究。为了验证焊点的可靠性，使用了推剪机对芯片焊点进行推剪实验。为了研究实际工艺中激光移动进行焊点键合，使用了abaqus进行热力耦合仿真。同时，在分子动力学软件LAMMPS中构建纳尺度的光滑规则基体，根据晶圆表面的轮廓高度函数Z(x,y)实现基体表面原子的筛选和删除，得到与实际更相符的、具有纳观粗糙分形表面的晶圆，从而建立纳尺度下晶圆固晶界面的分子动力学模型。通过模拟不同深度下不同均方根粗糙度晶圆工件的刺晶过程，揭示材料的去除机理、热力学性质和力学响应。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集围绕Mini LED芯片的激光辅助键合工艺，通过推剪实验、Abaqus仿真和LAMMPS分子动力学模拟，研究焊点强度、可靠性及纳尺度固晶界面的非线性动态响应机制。其内容涉及材料科学与机械工程领域，旨在揭示键合过程中的热力学和力学行为。