一种半导体厂房洁净室

本数据集采用关系型数据库与结构化文档混合存储。核心字段包括：基础信息（项目编号、厂房类型、洁净等级ISO Class 1-9、建筑面积、工艺区划）；环境控制参数（气流流型：单向流/非单向流/混合流/矢量送风/乱流送风；换气次数：100级≥360次/h、10级≥250次/h；截面风速0.2-0.5m/s；温湿度22±1℃/45±5%RH；压差控制≥10Pa）；系统配置（FFU数量、HEPA/ULPA过滤效率≥99.999%、送风机功率、风管材质）；回风系统（回风口位置、管道直径、过滤等级）；过滤系统（初效G4、中效F8、高效H13-H14、超高效U15-U17）；工艺分区（洁净作业区矢量送风参数、加工服务区乱流送风参数、分隔区垂直/水平送风区气流墙参数）。主关键字段：项目编号+工艺区划代码（联合主键）、专利关联号ZL202010108859.X。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集采用关系型数据库与结构化文档混合存储，核心字段涵盖基础信息、环境控制参数、系统配置、回风系统、过滤系统和工艺分区等，适用于半导体厂房洁净室的设计与运维管理。数据主键为项目编号与工艺区划代码的联合主键，并关联专利ZL202010108859.X。