PCB工艺参数质量数据集

本数据集涵盖惠州市金百泽电路科技有限公司50组PCB产品的核心工艺参数，原始数据经过脱敏处理，源自惠州市金百泽电路科技有限公司PCB制造的生产过程质量记录。数据通过量具自动采集（如激光测厚仪）与人工质检的双重校验，形成基础数据。随后，数据经过单位标准化（统一为公制/mm）、异常值标注（采用N/A标记技术不可测项）以及逻辑校验（如板厚径比=成品板厚/最小孔径）等处理，最终形成可用数据集。该数据集适用于高精密电路板工艺分析、智能制造良率优化及电子产业供应链标准建设。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集包含50组PCB产品的核心工艺参数，源自生产过程质量记录，经过脱敏、标准化和逻辑校验处理，确保数据质量。它涵盖了外形公差、最小孔径、布线密度等关键指标，适用于高精密电路板工艺分析、智能制造良率优化和电子产业供应链标准建设，支持聚类分析、预测模型和知识产权转化等应用场景。