集成芯片尺度散热器的电子系统散热性能测试及效能评价数据集

课题依据任务书研究内容、关键技术和考核指标要求，对三类电子系统设计、制造、集成研发过程数据、散热性能测试数据和效能仿真评估数据的质量控制，主要从三个层面展开：首先在测试依据层面，依据GJB548C-2021《微电子器件试验方法和程序》、GB/T 32910.3-2016《数据中心资源利用第3部分：电能能效要求和测量方法》和经评审的测试大纲，作为下一步的测试依据；然后在第三方测试单位和测试平台层面，分别选择在工业和信息化部电子第五研究所、深圳市计量质量检测研究院和电子科技大学三家行业领先的第三方测试单位，并在第三方单位搭建了测试平台和仿真平台；最后在测试过程层面，对三类电子系统样机进行了现场测试工作并获取相应科学、完整、可靠、可追溯、可复现的数据，数据量375MB。