小芯片异构集成互连电源性能仿真模型仿真数据及分析数据

本数据集采用有限元法进行数值分析，首先利用版图信息构建总体几何模型，并进行网格剖分，根据直流分析中所选择的网络以及施加的电流和电压激励，或根据交流分析之中所选择的网络以及各频率点，基于有限元离散获得代数方程组，求解得到对应的电势和电流密度分布以及阻抗参数。由于封装电路具有分层特性，不同的电源网络和地网络采用硅通孔进行层间连接，可采用2.5维分析技术，即将每层电路视作二维问题，再基于层间连接信息建立关联，避免了极为复杂的三维分析。对于交流问题，采用版图分块方法降低了上下层网格关系搜索复杂度。本数据集具体包括：模型介绍、直流仿真记录、交流仿真记录、仿真模型和结果文件、数据分析及结论等内容，可为直流压降及交流阻抗的算法研究与应用验证提供参考。