SiC外延片机械-激光复合切割工艺数据集

该数据集主要包括：包含发表的小论文《Interface failure behavior and mechanisms of 4H-SiC wafer with alloy backside layer caused by different dicing technologies 》(.pdf)、图-001_压痕形貌(.png)、图-002_复合工艺参数对切割表面及侧壁质量的影响规律(.jpg)、图-003_背金层与碳化硅交界面粘结强度图-位移载荷曲线(.png)、图-004_背金层与碳化硅交界面粘结强度图(.png) 、图-005_背金层与碳化硅基底的剥离损伤机理 (.png) 。