可剥离半导电屏蔽料剥离强度检测数据集

本数据结构包含17个字段，试样编号为字符串类型，标识可剥离半导电屏蔽料样品；剥离速度v（mm/min）、剥离角度θ（°）、材料厚度δ（mm）、交联程度C（%）、界面黏结力τ（N/cm）、温度T（℃）、剥离力F（N）、平均剥离强度P（N/cm）、剥离波动系数ΔP、表面残留率R（%）、界面破坏形式均为原始检测字段；可剥离性能指数S、最佳剥离速度、剥离等级为计算输出字段。S由多因素耦合模型计算得出，剥离等级依据S与残留率划分为特级、一级、合格级。数据集完整记录屏蔽料与绝缘界面结合状态、剥离工况、力学响应与表面质量，为可剥离半导电屏蔽料性能评价提供完整数据链。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集专注于可剥离半导电屏蔽料的剥离强度检测，属于材料性能评估领域。它由上海欧伯尔新材料有限公司申请，作为数据加工产品进行登记公示，旨在提供相关检测数据以支持材料研发和质量控制。