高端芯片封装用塑封料长电科技客户验证评估数据

用户验证数据是由长电科技出具，主要针对EMC材料进行器件应用验证，从而确保材料在封装中的操作性，后固化，激光印字，外部及内部的孔洞、回流焊、翘曲、分层和可靠性等指标达到相关测试标准，从而确保应用的高质量要求。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集为高端芯片封装用塑封料（EMC）的客户验证评估数据，由长电科技出具，旨在通过器件应用验证确保材料在操作性、可靠性等关键指标上达到相关标准。数据源于国家重点研发计划项目，涉及孔洞、翘曲、分层等多方面性能测试。