表面配位分子层钝化铜的氧化

本数据集主要面向表面配位分子层钝化铜的氧化研究，主要记录了以下信息：
1-甲酸根修饰的铜箔防腐性能测试——使用 Moticam 2000 2.0 M 像素相机或 Nikon EclipseTi-U 以反射模式使用 Ample Scientific 3.0 M 像素相机或共聚焦，在 Olympus BH2-UMA 上以反射模式记录不同 Cu 样品表面的光学显微镜图像，观察宏观样品腐蚀情况。采用显微拉曼技术分析钝化前后样品的腐蚀产物分析。扫描电子显微镜分析钝化前后样品腐蚀后的铜箔表面形貌和粗糙度
2-STMAFM测试表面精细结构——STM /AFM实验使用组合的原子力显微镜AFM / STM 系统（Createc，Germany）在5 K，<5×10-9 Pa压力下进行。柔性探针 - 粒子尖端模型的以下参数：有效横向刚度 k = 0.25 N/m，有效原子半径 Rc =1.748。
3-X射线光电子能谱——原位XPS：XPS和X射线诱导的俄歇电子能谱分析使用Thermo Fisher Scientific ESCALAB 250Xi光谱仪进行，聚焦单色Al Kα辐射(1486.6 eV;150 W;辐照面积直径500 μm)。
4-傅里叶变换红外光谱——ATR-FTIR模式，在Nicolet is 10 FTIR光谱仪(Thermo Scientific Corporation)记录4000-650 cm-1的固体样品的红外光谱。拉曼光谱在XploRA(Jobin Yvon-Horiba，France)共聚焦拉曼显微镜上获得。
5-扫描电子显微镜图——使用德国ZEISS SIGMA扫描电子显微镜进行形貌观察，电压为10-20 kV。粉末样品分散于乙醇后，滴加到硅片上观察。铜箔样品，粘贴在导电胶上观察。
6-透射电子显微镜图——图像在JEOL 200F上进行采集，电子加速电压为200 kV。环形明场像annular-bright-field (ABF)采集的辐照角度为25 mrad，探针电流为100 pA，单像素点采集的积分时间为10 ms。ABF和HAADF采集的角度分别为12 -25 mrad和90 – 250 mrad。
7-程序升温脱附-质谱联用原位实验——在TPD-TOF分析仪上进行。升温速率5 ℃/min，由室温至800 ℃。TOF分析：紫外灯电离，光子能量为10.6 eV。
8-导电和导热性测试——采用CHI 760E电化学工作站测量Cu样品的电阻率。在LFA Nanoflash 467 Light闪光设备上测量Cu箔的导热性。
9-接触角测试数据——使用配备有分配针（VICI Precision Sampling，CA，USA）的Ramé-Hart M500数字测角仪测量不同Cu样品的接触角。 轴对称液滴形状分析曲线(ADSA-P)方法用于估计水滴在固体表面上的接触角。
10-理论计算模型原子坐标——使用Vienna ab initio仿真包(VASP 5.3.5)在PBE水平上进行自旋极化计算。价电子由截面能量为400 eV的平面波基组描述，核心电子被投影仪增强波(PAW)赝势取代。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于表面配位分子层钝化铜的氧化研究，旨在探究铜的防腐性能与表面结构。数据集包含多种实验数据，如防腐性能测试、STM/AFM精细结构分析、X射线光电子能谱、红外光谱、扫描电子显微镜图等，覆盖了物理化学和催化化学领域。