多变流器热集成及EMC 仿真模型建模数据

本报告主要介绍多变流器系统EMC仿真模型和热仿真模型。首先详细说明了多变流器系统各组成部件的寄生参数模型，然后分别说明了多变流器系统在驱动模型和集成充电模式下的系统传导干扰仿真分析模型；然后介绍了多变流器系统的Icepak热仿真分析模型。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集由哈尔滨工业大学电磁与电子技术研究所提供，包含多变流器系统的EMC仿真模型和热仿真模型，详细阐述了各组成部件的寄生参数模型，以及驱动和集成充电模式下的系统传导干扰仿真分析模型，同时包括基于Icepak的热仿真分析模型。