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上海朕芯微电子科技有限公司

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上海朕芯微电子科技有限公司围绕相关业务开展运营。面向半导体薄膜沉积、晶圆制造工艺等领域提供数据服务,开放晶圆蒸镀制程实时数据集(半导体薄膜沉积、晶圆制造工艺),支撑品质管理与工艺优化。

半导体薄膜沉积晶圆制造工艺晶圆蒸镀制程实时
成立于 2014 年上海市http://www.finechipsemi.cn1016670919@qq.com

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12
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2026-05-10
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晶圆蒸镀制程实时数据集
半导体薄膜沉积
晶圆制造工艺
本数据通过计算机以二维表关系型结构进行存储、组织。本数据的主要字段名称包括:日期/时间,加热灯,加热电流,加热温度,转数,PIG11值,PIG12值,IG11值,膜厚仪状态,晶控厚度,蒸发功率,蒸发速率,探头1频率,探头2频率,探头挡板,坩埚位置,主阀,坩埚挡板,枪高压,高压电压,枪灯丝,束流反馈,X位置,Y位置,X幅度,Y幅度,冷泵温度,热阻电源,热阻电流,热阻位置等。字段属性是字符段。主关键字段为设备日期/时间、加热电流,加热温度,膜厚仪状态,晶控厚度等。
上海市数据产品知识产权管理平台2026-05-06 更新120
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