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天通控股股份有限公司

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天通控股股份有限公司成立于1999年,属计算机、通信和其他电子设备制造业,主营磁性材料、电子元件、机械设备的生产。面向铌酸锂晶体生长工艺、晶圆抛光面型控制等领域提供数据服务,开放六英寸铌酸锂材料XRD半高宽与晶圆总厚度偏差性能数据集(铌酸锂晶体生长工艺、晶圆抛光面型控制)、六英寸钽酸锂材料XRD半高宽与晶圆总厚度偏差性能数据集,支撑品质管理与工艺优化。

铌酸锂晶体生长工艺电子通信设备高新技术企业
成立于 1999 年浙江省https://www.tdgcore.com/tdgcore@tdgcore.com

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2026-06-10
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数据集列表

六英寸铌酸锂材料XRD半高宽与晶圆总厚度偏差性能数据集
铌酸锂晶体生长工艺
晶圆抛光面型控制
本数据集主要包括六英寸铌酸锂材料XRD半高宽与晶圆总厚度偏差的相关研究数据。通过研究铌酸锂晶体生长与晶片抛光两大核心工艺环节,通过正交实验法系统调节热场与动力学参数,结合XRD半峰宽量化结晶质量,验证晶体缺陷控制机制,晶片抛光方面构建仿真模型并结合正交实验设计方法,研究抛光工艺与晶片材料去除机制的量化作用规律,解决晶圆面型控制难题。数据内容包括材料设计与加工、性能测试数据、第三方检测报告。
国家基础学科公共科学数据中心00
六英寸钽酸锂材料XRD半高宽与晶圆总厚度偏差性能数据集
本数据集主要包括六英寸钽酸锂材料XRD半高宽与晶圆总厚度偏差的相关研究数据。通过研究钽酸锂晶体生长与晶片抛光两大核心工艺环节,通过正交实验法系统调节热场与动力学参数,结合XRD半峰宽量化结晶质量,验证晶体缺陷控制机制,晶片抛光方面构建仿真模型并结合正交实验设计方法,研究抛光工艺分区加压及抛光垫结构对晶片表面质量的作用规律,实现高表面质量加工。数据内容包括材料加工与制备、性能测试数据、第三方检测报告。
国家基础学科公共科学数据中心00
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