忆阻器集成工艺技术中的集成规模和三维结构

本数据集包含忆阻器平面集成规模和三维堆叠器件的测试数据和结果图表。平面集成规模测试中，利用集成电路测试系统遍历忆阻器芯片的每一个存储单元，并读取每一个单元的阻值，以此来测量芯片的容量。数据以Excel表格的形式保存。忆阻器三维结构测试中，首先在工艺线上完成三维堆叠忆阻器阵列制造，采用聚焦离子束切割方式制备三维堆叠忆阻器阵列横截面，再采用透射电子显微镜观察所制备的三维堆叠忆阻器的横截面，并标记三维堆叠层数，用能谱分析检测材料的成份。图片为Jpeg格式，原始数据采用origin文件进行绘制。