TCB-NCF键合工艺实验及测试数据

本数据集聚焦细节距微凸点热压键合界面扩散机理与 TCB-NCF 键合工艺开发，整合了界面扩散机理数据、结构设计参数、工艺优化数据及键合性能测试结果，完整呈现了从机理揭示到工艺落地的全流程研究成果。以细节距微凸点热压键合界面扩散机理、结构设计及 TCB-NCF 键合工艺为核心对象，围绕 “机理分析数据—结构设计参数—工艺优化数据—键合测试结果” 的链条组织数据。样本覆盖不同直径（5μm、20μm）、不同热处理条件、不同材料体系的微凸点样品，数据以图像、表格、曲线等形式建档，总体体量约730MB，形成可追溯的样本—参数—工艺—性能闭环。这些数据不仅为解决超细节距微凸点互连的可靠性难题提供了核心实验依据，更为 3DIC、2.5D 系统级封装等先进封装技术的研发提供了可复用的工艺参数体系与设计参考，对推动半导体封装产业向更高集成度、更高可靠性方向发展具有重要的学术价值与工程意义。